铜爱公司2.2ΜM超薄型聚酯膜技术攻关取得新突破

发布时间:2016-10-13阅读次数:12626

近日,铜爱公司成功开发出高附加值的2.2µm超薄型BOPET电容薄膜,这是该公司继2011年成功研发出2.4µm的BOPET薄膜之后,在超薄型薄膜领域的技术攻关再次取得了新的突破。


由于铜爱公司管理团队、技术团队、生产团队协同奋战,各项准备工作充分,此次2.2µm超薄型聚酯膜技术攻关进展顺利,研发当日便呈现出连续生产9个小时、连续收卷12万米未破膜的良好状态,并成功分切出成品,产品经过检测,各项性能指标均符合产品检验标准。