7月8日至10日，2024年慕尼黑上海电子展在上海新国际会展中心隆重举行。本届展会以“创新引领未来”为主题，涵盖整个电子产业链，聚集新能源汽车、智能驾驶、储能、机器人等热门应用领域，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台，共吸引超过1700家国内外优质电子企业参加。公司总经理鲍俊华率队参展。

公司携电容器用薄膜（BOPP/BOPET）、复合集流体基膜（BOPP/BOPET）、薄膜电容器（交流马达、轨道交通、柔性直流输电、新能源汽车、风能光伏、MKP等电容器）、精密连接器、晶体谐振器等主导产品参展，全面展示公司技术创新、新品研发的最新成果。

公司展台吸引了国内外众多观展者、友商同行及新老客户驻足参观，他们观看喷绘展板、产品实物、企业视频，翻阅产品手册，并与公司参展人员进行技术、商务沟通交流。公司参展团队以良好的形象、丰富的资料、专业的讲解为国内外客户提升热情周到的服务，让大家对公司的产业布局、发展方向、产品性能、市场应用、新品研发等方面有了进一步了解，并与诸多潜力客户达成合作意向，为后续市场开发及产品推广打下良好基础。